안녕하세요

수많은 시행착오 끝에, SX M 클래스+ 리모2, 섭탱미니, 카이푼v4 + @(이고원) 으로 정착한 유저로서 , 

기계와 새로운 테크닉에 관심이 많아 온도조절이라는 플레이그라운드에 어느정도 적응을 한 후 느낌을 적어보려 합니다.

제가 니켈 30게이지를 산 건, 걍 구글에서 ni200 build - 로 검색을 한 후 제일 많이 언급이 되던 두께로 산 것 뿐입니다.

(그 전에 칸탈 리빌드는 26게이지로 했었습니다. 뭐 지금은 칸탈 리빌드 안 한지 한달 쯤 되었지만, 하라면 눈감고도 할 듯하네요)

이게 고생의 서막이었지만, 지금은 나름 할 만하더군요.

몇가지 팁을 알려드리면

1. 왠만하면 마이크로 코일로...

물론 맛표현에 관한 논란이 있을 줄로 압니다만... 스페이싱을 하기 위해 잃어버리는 것들이 너무 많습니다.

마이크로코일의 장점으로는, 무엇보다 빌드 후 솜넣기가 아주 편합니다.

트위스트 코일도 선의 두께가 늘어남에 따라 솜을 넣어도 형태가 잘 안 변하긴 하지만, 서브탱크 같은 액상튐 작렬 무화기의 경우 감당할수 없는 액상튐으로 인해 이것도 스트레스입니다.

또한, 모드기기에 따라서 DNA 게열의 경우에는 낮아지는 트위스트 코일의 저항(일반적으로 <0.1옴) 을 인식 못하는 문제도 발생합니다.)

30게이지 2.5ml 봉 기준 15~17 바퀴면 저항은 약 0.25~0.28 수준으로 나옵니다.

2. 핫스팟 잡으려면, 첫번째 파이어 후 미세하게 붙은 코일들을 떼어놓는 느낌으로

제가 생각하는 핫스팟의 원인은, 코일이 초판 파이어 후 열 등으로 서로 붙어버리면 안 붙은 코일과의 저항 차이로 인해 (저항은 도선의 단면적에 반비례 길이에 비례) 안 붙은 부분의 저항성분이 높아서 그쪽으로만 가열되는 것으로 생각됩니다.

그래서, 여러 팁들 보면 "핀셋으로 쓸어내리는 기분으로 핫스팟을 잡는다" 는 이야기가 있는데, 이게 같은 맥락이라고 생각됩니다.

제가 사용하는 방법으로는, 초반 파이어 후, 붙은 코일을 핀셋 한쪽 끝을 감은 속에 집어넣고 핀셋을 대각선 방향으로 세운 후 눌러 붙은 코일을 떼어냅니다.

        /

     /  / 

  /    /

 /==-

     /

===

이런 느낌? ㅎㅎㅎ

물론 저 작업을 한 후, 코일 모양이 움직였으니 가이드봉으로 다시 잡아줘야겠죠?

3. 솜 넣을 때는 핀셋으로 살짝 붙잡고 넣자

니켈 30게이지는 워낙 물러서,걍 솜만 넣으면 간격 다 틀어집니다. 심지어는 솜 끝만 꼬면, 꼰 모양 그대로 코일도 꼬깔 모양으로 크기가 변합니다....

그래서, 솜 넣을 때에는, 솜을 전체적으로 꼬아 주시고, 핀셋으로 양쪽 끝을 살짝 잡은 상태에서 넣어 주시기 바랍니다.

 3.5 스페이싱 코일로 핫스팟 (지지기) 를 한 후, 모양을 다시 잡아 마이크로 코일로

(3.5로 단 이유는... 아직 제가 검증을 못 해서 입니다.)

위의 핫스팟의 원인을 생각해 보면, 스페이싱 코일의 경우 핫스팟이 생길 수 없는 구조로 되어 있고, 실제로 제가 리빌드를 할 때마다,

스페이싱의 경우에는 핫스팟을 본 적이 없습니다.

그리고, 니켈빌드 시 지지기 이후 코일의 탄성이 많이 줄어들어 (나쁘게 말하면 휙휙 잘 움직여서) 모양잡기가 힘든걸 역이용하여,

처음에 스페이싱코일로 지지기 후, 중간에 가이드봉을 넣어 핀셋으로 모아서 간격을 붙여주면,

따로 핫스팟 제거 과정이 필요없게 되고, 뒤에 솜 넣기에도 편하게 되니 이 방법이 좋을 것으로 생각됩니다.