레블 분해 관련 질문드립니다.
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작성일18-12-16 21:59 747읽음본문
오늘 사용중인 레블이 배터리 인식에 문제가 있어보여 분해중인데
매번 분해 할때마다 느끼는거지만 사진의 검정 육각너트 풀기가 참 애매합니다...
육각렌치도 들어갈만한 공간도 안나오고... 매번 롱노즈로 돌리자니 스크레치가 생기고....
다른분들은 저 육각너트 어떻게 풀고 조이시는지요..?
매번 분해 할때마다 느끼는거지만 사진의 검정 육각너트 풀기가 참 애매합니다...
육각렌치도 들어갈만한 공간도 안나오고... 매번 롱노즈로 돌리자니 스크레치가 생기고....
다른분들은 저 육각너트 어떻게 풀고 조이시는지요..?
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댓글 5건
찐만두님의 댓글
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분해하기는 쉽나요.
옴이 계속 널뛰어서 한번 분해해볼까하는데, |
WONY님의 댓글
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@찐만두제가 가진 지식으로는 롱노즈 외의 저 너트를 풀만한 도구는 제작해야 할 갓 같습니다... 즉, 단순히 커넥터잡고 롱노즈로 너트를 돌리려면 어느정도 노하우가 있어야 가능합니다ㅠ....
제가 따로 글은 안올렸지만, 육안상 하드웨어쪽 이상이 안보인다면 펌웨어 업글을 먼저 해보는것도 좋은 방법입니다 |
찐만두님의 댓글
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@WONY참 무식한 질문이지만..
펌웨어 업글은 어디서하는건가요ㅠ 드나칩이랑 이히칩 둘다보유중이에요 |
WONY님의 댓글
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@찐만두DNA칩은 https://www.evolvapor.com/products/dna75 사이트에서 escribe suite 다운 후 업글이 가능합니다.
이히칩은 드나칩과 같이 이히칩 사이트에서 프로그램 받아서 진행하는것으로 알고있습니다. 예전에 관련 사이트를 봤었는데 제가 이히는 업그레이드를 안하봐서 정확하다고는 못하겠네요^^; |
찐만두님의 댓글
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@WONY정말감사드려요 |
